事業概要


 MLCC電極塗布装置MTS
電極塗布装置 MTSシリーズ


 チップコンデンサ等の、微細な電子部品に、銀や銅ペーストのディップ塗布を行い、外部電極を高精度に形成する装置です。
各種サイズのチップ部品への塗布に対応でき、部品の整列、キャリアプレートへの圧入を行う治具や装置の製作も対応します。
また、自動ライン対応も行っています。

特徴

○1台で幅広いサイズの塗布へ対応できます。
　 対応可能チップサイズ：
　 　3216(3.2mm×1.6mm)、2012(2.0mm×1.2mm)、1608(1.6mm×0.8mm)
　 　1005(1.0mm×0.5mm)、0603(0.6mm×0.3mm)、0402(0.4mm×0.2mm)
○精密な動作パターン制御により、高精度のディップ塗布が可能です。
○汎用キャリアがそのまま使用できます。(ただし、0603サイズ以下は専用のキャリアプレートとなります)
○ディップ塗布の2工程(ディップ工程、ブロット工程)の機構をコンパクトサイズで実現しました。