電極塗布装置 MTSシリーズ
チップコンデンサ等の、微細な電子部品に、銀や銅ペーストのディップ塗布を行い、外部電極を高精度に形成する装置です。
各種サイズのチップ部品への塗布に対応でき、部品の整列、キャリアプレートへの圧入を行う治具や装置の製作も対応します。
また、自動ライン対応も行っています。
標準モデル
MTS-100
装置サイズ
800×850×1100
標準キャリアプレートサイズ
180×280
定格電圧
単相100V-15A(※)
エアー系統
0.5~0.8MPa
基本動作
ディップ動作
ブロット動作
※200V、220V、240V仕様への変更もできます。
周辺治工具(チップ整列、キャリアプレートへの振込み・払い出し)も設計、製造、販売を行っています。
アレイチップへの電極塗布装置もありますので、ご相談ください。